1、因此，FLASH存储器广泛用于数字产品如数码相机、手机、计算机等的存储介质中。同时FLASH也有不同的种类如NOR FLASH和NAND FLASH等，它们具有不同的性能特点和使用场景。在计算机系统中扮演着重要的角色。以上是主存储器的几种主要类型及其特点介绍。
2、主存储器是计算机硬件的一个重要部件，其作用是存放指令和数据，并能由中央处理器（CPU）直接随机存取。现代计算机是为了提高性能，又能兼顾合理的造价，往往采用多级存储体系。即由存储容量小，存取速度高的高速缓冲存储器，存储容量和存取速度适中的主存储器是必不可少的。
3、主存储器，简称主存，是计算机系统中直接与CPU交流数据的核心部件，负责暂时存储程序和数据。其基本组成结构主要包括存储体、存储地址寄存器（MAR）与存储数据寄存器（MDR）。存储体是主存储器的核心，它由众多存储单元构成。每个存储单元内部包含若干存储元件，能够存储一位二进制数（0或1）。
4、存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、FIFO等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫存储器，如内存条、TF卡等。
Ⅲ 内存条几代几代有什么区别。哪代好不好分，我用过和见过的内存有：SDR内存为第1代，其中接触过的有64线内存和72线内存，DDR为第2代，DDR2为第3代，DDR3为第4代，那Rambus DRAM都不晓得是第几代了，内存种类比你想象的要多，单纯分第几代的确不好分，好像也没人具体分过。
这也就是为什么使用DDR3内存颗粒的显卡性能损失比GDDR3颗粒的显卡要大得多的因原。目前的DDR3的规格普遍要比GDDR3低一些，但同规格下两者的差距很小。可以参照DDR2 1066 和DDR3 1066的关系，取决于延时和具体应用。
在 Computex大展我们已经可以看到多个内存厂商展出1333Mhz的DDR3模组了。
DDR3和DDR4的区别如下：外观不一样 一般情况下DDR4内存金手指触点达到了284个，而且每一个触点间距只有0.85mm，DDR3内存金手指触点是240个，因为这一改变，DDR4的内存金手指部分也设计成了中间稍突出，边缘收矮的形状，在中央的高点和两端的低点用平滑曲线过渡。
1、假设处理器需要读取“INTEL P4 IS GOOD”这一串数据（不记空格），那么所有数据将被存储在二级缓存中，而一级数据代码指令追踪缓存需要存储的仅仅是上述数据的起始地址（如下图所示）。